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膜系统技术应用 实现集成电路清洗废水“浓缩减量”

来源:废水回收处理 编辑:废水处理设备 时间:2021-06-08 18:04 点击:

  集成电路作为电子产品中的核心部件,其质量的好坏直接决定了到电子整机产品的性能和可靠性的高低。在集成电路制造过程中的硅氧化、光刻、外延、扩散和引线蒸发等诸多工序前,均会采用物理或化学的方法去除硅片表面的污染物和自身氧化物,以得到符合清洁度要求的硅片,但由此也产生了大量的废水。

  清洗废水中的主要污染物为高浓度悬浮颗粒物、酸碱污染及重金属离子等。且清洗后“废水”的水质几乎与进水相同,作为废水排放,造成资源浪费,增加了生产成本。

  莱特莱德在常规水解酸化+接触氧化的工艺路线上延伸出废水近零排放工艺。系统中采用MBR膜作为预处理的保安关卡,保证预处理出水水质优良稳定。膜浓缩系统配合催化氧化技术及ACF吸附模块,将被浓缩、富集的COD去除到可接受范围内,保证MVR以及膜系统不易产生污堵,始终维持高效稳定运行。

  莱特莱德集成电路清洗废水回用系统的工艺优势:

  1、MBR膜池维持高浓度的微生物量,处理装置容积负荷高,占地面积小。

  2、运用膜法处理工艺,将生产废水分类收集、处理,然后再次回用于生产线。

  3、系统设置实时在线监测装置,确保系统能长期稳定运行。

  莱特莱德采用膜系统进行废水浓缩减量,可实现98%的收率。有效去除清洗废水中铜、钒、镍、铬等重金属,处理效果显著。不仅可实现高效、快速清洗,增强清洗半导体晶圆的效果,且可降低水资源的浪费。